头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范

北京，2024年6月17日 - 备受期待的小米MIX Flip折叠屏手机终于正式亮相，标志着小米在折叠屏手机领域又迈出了重要一步。MIX Flip拥有时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，势必成为新一代折叠屏手机的标杆。

精致外观，尽显时尚

MIX Flip采用上下折叠设计，正面配备一块1.5K分辨率的OLED显示屏，支持高刷新率，画面显示细腻流畅。背面则配备了一块更大尺寸的副屏，方便用户查看信息，回复消息。

MIX Flip的机身采用航空铝合金材质打造，轻薄坚固，手感舒适。铰链经过精心设计，可承受数十万次的折叠，使用寿命长久。

强劲性能，畅享体验

MIX Flip搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，性能强劲，运行流畅。配备LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，带来更快的速度和更高的存储容量。

MIX Flip内置4500mAh电池，支持67W快充，可快速回电。此外，MIX Flip还支持多种5G网络制式，满足全球用户的使用需求。

出色影像，捕捉精彩

MIX Flip后置三摄像头模组，由5000万像素主摄、6000万像素长焦镜头和1200万像素超广角镜头组成，可满足不同场景的拍摄需求。

主摄像头采用索尼IMX766传感器，支持OIS光学防抖，可拍摄出清晰锐利的照片和视频。长焦镜头支持3倍光学变焦和30倍数码变焦，可轻松捕捉远处的景物。超广角镜头拥有120°的视场角，可拍摄出壮丽的风景照片。

MIX Flip的发布，标志着小米在折叠屏手机领域取得了重大突破。凭借其时尚的外观设计、强劲的性能和出色的拍照功能，MIX Flip势必成为市场上最受欢迎的折叠屏手机之一。

以下是对新闻稿的扩充：

• 据悉，MIX Flip将于7月份正式上市，价格尚未公布。
• 小米还将推出MIX Flip的多种配色，满足不同用户的选择需求。
• MIX Flip的推出，将进一步推动折叠屏手机市场的发展，并为用户带来更多选择。

新的标题：

小米MIX Flip正式亮相：折叠屏手机新典范